Antes
apontado como o "limite físico da microeletrônica", o patamar dos 10
nanômetros foi superado.
Engenheiros
da IBM e da Samsung conseguiram fabricar chips com detalhes de apenas 7
nanômetros.
Os
transistores foram construídos com uma liga de silício e germânio, em lugar do
silício dopado convencional.
Com
essa miniaturização, logo será possível colocar cerca de 20 bilhões de
transistores em um único chip, ampliando a validade da bem conhecida Lei de
Moore.
Os
processadores mais modernos têm componentes na faixa dos 14 nanômetros,
enquanto a engenharia dos 10 nanômetros está quase pronta para ir para a escala
industrial. Menos do que isso, porém, usando apenas silício, exigiria mudanças
tecnológicas ainda por serem desenvolvidas.
Transistores
3D de SiGe
A
solução veio com o uso de uma liga de silício e germânio (SiGe) - que permite
uma maior mobilidade dos elétrons do que o silício puro - para fabricar
transistores do tipo FinFET, uma estrutura mais complexa de transístor 3D, na
qual cada componente tem duas portas.
O
avanço também permitiu aumentar a densidade dos transistores por área do chip,
colocando os transistores a apenas 30 nanômetros uns dos outros.
Os
transistores de 7 nanômetros são o primeiro fruto de um esforço anunciado pela
IBM há pouco mais de um ano, no qual serão investidos US$3bi para chegar à era
pós-silício.
Fonte-inovacaotecnologica
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